當(dāng)導(dǎo)電油墨印刷上去時，油墨會滲入毛細(xì)孔，導(dǎo)致電子標(biāo)簽天線阻抗分佈不均，此種現(xiàn)象在頻率愈高時問題愈嚴(yán)重。印刷天線之附著力、晶片封裝及油墨特性等，則是決定此類產(chǎn)品壽命的重要因素。
前言
隨著RFID市場的成長，電子標(biāo)簽的使用量也呈倍數(shù)的成長，但真正阻礙RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展的因素卻是電子標(biāo)簽的價格成本仍高居不下，而印刷式的電子標(biāo)簽則挾先天上成本優(yōu)勢深受市場所冀望。 印刷式電子技術(shù)被廣泛應(yīng)用在軟性電子、有機(jī)顯示器、EMI防治、紙電池及RFID等領(lǐng)域，其中又以RFID被動式的電子標(biāo)簽印刷所面臨的技術(shù)難題最多。
印刷制程：RFID被動式的電子標(biāo)簽印刷主要使用之油墨俗稱為「導(dǎo)電銀膠」。由于印刷時需使用銀粉材料，而近來原物料價格不斷攀升使得銀膠的成本居高不下，導(dǎo)致原本佔有制造成本優(yōu)勢的印刷式電子標(biāo)簽，一時之間成本降不下來，不過長遠(yuǎn)來看印刷式的電子標(biāo)簽，仍是未來低價電子標(biāo)簽的最佳解決方桉之一。
在印刷的制程上，光是印刷轉(zhuǎn)印油墨的方式就有網(wǎng)版、凹版、凸版及噴墨等四大類，而每種印刷制程特性、品質(zhì)及成本亦各有不同，若再加入油墨及印刷底材之特性考量，電子標(biāo)簽印刷的制程及材料特性之組配，將能決定各項電子標(biāo)簽印件所適合採用的生產(chǎn)方式。
網(wǎng)版印刷：RFID電子標(biāo)簽的印刷制程採用此種方桉的桉例最多，網(wǎng)版印刷就是把導(dǎo)電油墨由網(wǎng)版的另一側(cè)以刮刀將油墨掃壓過網(wǎng)版，而油墨則穿透過網(wǎng)版上圖樣的網(wǎng)孔間隙，黏印在被印刷的底材上。網(wǎng)版印刷的油墨黏度較高，且印刷膜厚最高可達(dá)100μm，而RFID電子標(biāo)簽的印刷膜厚僅約為8~12μm即可，其后干燥則可以UV、IR及熱風(fēng)等方式來達(dá)成。
凹版印刷：凹版印刷是將刻有圖樣的金屬薄版（凹刻），固定于印刷機(jī)上的印刷轆上，沾上印刷油墨后轉(zhuǎn)印至被印刷的底材上，詳如圖〔2〕所示。凹版印刷的油墨黏度較網(wǎng)版印刷油墨的黏度來的低，油墨膜厚控制最為精準(zhǔn)，亦可符合RFID電子標(biāo)簽印制所需膜厚要求，而且印刷速度更快，極適合大量印刷生產(chǎn)，缺點是需投入之設(shè)備資金較高。
凸版印刷：凸版印刷是將有圖樣的橡膠厚版（凸刻），固定于印刷機(jī)上的印刷轆上，在沾上印刷油墨后轉(zhuǎn)印至底材上。凸版印刷的油墨黏度比凹版印刷來的低，油墨膜厚也是遠(yuǎn)低于前二者的，且印刷導(dǎo)電銀膠時所遭遇的難題最高最難克服，但若能克服種種難題，直接將電子標(biāo)簽印刷在紙箱上的價格競爭力卻是前二者所不能媲美的。
噴墨印刷：噴墨印刷技術(shù)的發(fā)展是近十年來的新興技術(shù)，其大型噴墨印刷設(shè)備的印刷精度最高可50μm左右，此技術(shù)也是最有可能成功實現(xiàn)IC電路于制程中直接以印刷方式制作，但缺點是印刷速度慢，設(shè)備及油墨成本也是所有印刷制程中最高的，而油墨黏度則是四者制程中最低的，膜厚控制精度卻是最高的。
導(dǎo)電銀膠油墨特性：目前導(dǎo)電銀膠的供應(yīng)商以美、歐廠商為主，亞洲則有日本及南韓廠商相爭，其油墨特性主要為銀粉成份，而銀粉成份的多寡決定其導(dǎo)電阻抗的特性。另外銀粉顆粒直徑的大小，亦是決定其印刷阻抗均一性的關(guān)鍵，表〔1〕為目前市面上幾種導(dǎo)電銀膠油墨的商品特性比較表，由表中可見干燥烘烤溫度及時間比一般印刷油墨高且長，新開發(fā)的導(dǎo)電銀膠特性則有朝向低溫快干低耗能及兼顧環(huán)保的趨勢。
底材：在電子標(biāo)簽印刷制程中，最易被忽略的部份就是電子標(biāo)簽的底材（substrate）一般來說被動式電子標(biāo)簽的底材種類不外乎PVC、PET，涂佈白紙、瓦愣紙等，但若要用在UHF頻段時，則底材材質(zhì)的介電係數(shù)會大幅影響電子標(biāo)簽的RF阻抗[5]，故在設(shè)計電子標(biāo)簽天線時須考量此因素在內(nèi)。
又瓦愣紙當(dāng)?shù)撞挠∷㈦娮訕?biāo)簽時，由于瓦愣紙的毛細(xì)孔相當(dāng)大，且呈不規(guī)則分佈。當(dāng)導(dǎo)電油墨印刷上去時，油墨會滲入毛細(xì)孔，導(dǎo)致電子標(biāo)簽天線阻抗分佈不均，此種現(xiàn)象在頻率愈高時問題愈嚴(yán)重。
良率：在此所謂的良率除了成品之電子標(biāo)簽是否能被讀寫器所讀到外，另外使用者更加關(guān)心應(yīng)用良率，就是所謂穩(wěn)定的讀取距離，而影響此良率的關(guān)鍵原因就是成品的RF阻抗。另外印刷天線之附著力、晶片封裝及油墨特性等，則是決定此類產(chǎn)品壽命的重要因素。
導(dǎo)電阻抗：印刷的電子標(biāo)簽天線，其RF阻抗的特性將會因印刷時油墨的固形份是否均勻的分佈在油墨中、印刷后的膜厚及印刷底材的介電係數(shù)等因素所決定[7]，而在印刷界的人都知道印刷出來的第一個印件到最后印出來的印件，顏色的色差或膜厚都會有一定幅度的變動。若再加上底材的品質(zhì)因素產(chǎn)生介電係數(shù)的變動，則二者變動所產(chǎn)生的相加或相抵的結(jié)果，就會造成電子標(biāo)簽印刷天線阻抗超出規(guī)格而產(chǎn)生不良品。在HF印刷被動式天線影響較為輕微，但若是在UHF印刷被動式天線遇上此種情形，則產(chǎn)生不良品的機(jī)率將大增。即使前二者制程變數(shù)變動程度的相加或相抵結(jié)果，未使電子標(biāo)簽天線印刷阻抗超出規(guī)格，但仍會使印刷出的UHF電子標(biāo)簽產(chǎn)生不同讀取距離的結(jié)果。
附著力：當(dāng)?shù)撞氖褂霉饣o緻材質(zhì)時，油墨干燥后有可能產(chǎn)生容易剝離的現(xiàn)象，尤其當(dāng)在半成品或成品捲曲的時候，干燥后之膜厚因彎曲應(yīng)力而產(chǎn)生剝離或碎裂，但此種情形可借由油墨中樹脂的調(diào)整來改善而提昇油墨之附著力。
植晶封裝：植晶制程的良率主要決定于封裝導(dǎo)電膠之RF特性及印件的定位精度，一般來講凸版印刷的精度是最差的，若日后能在制程規(guī)劃與初期設(shè)備建置調(diào)整時就考量，將有效提昇植晶制程的良率。
生命周期：印刷式的電子標(biāo)簽生命周期是比蝕刻、沖壓或蒸鍍的方式所制成的電子標(biāo)簽來的短，原因是烘烤干燥后的銀膠與空氣中的水分子或硫分子接觸后，極易產(chǎn)生氧化或硫化現(xiàn)象，而有變色或變黑現(xiàn)象。
