國內(nèi)都施以傳統(tǒng)的鍍硬鉻工藝，包裝網(wǎng),由于陰極電流效率低，一般為12～14％，鍍液濃度和電鍍溫度控制粗糙，大多由操作者憑經(jīng)驗(yàn)判斷調(diào)整，故鍍層質(zhì)量不穩(wěn)定，主要表現(xiàn)為：

　　1.鍍層厚度不易控制。

　　如果一對(duì)瓦楞輥不成對(duì)進(jìn)行電鍍，有些上下瓦楞輥電鍍層厚度誤差甚至達(dá)50％。

　　2.深鍍能力差，尤其是有槽的瓦楞輥，槽邊楞齒上往往鍍不上鉻或鍍上很少，造成瓦楞輥使用過程中磨損不一。

　　3.硬度低且不均勻。

　　由于瓦楞輥電鍍均為深井式鍍槽，如無攪拌則上下溫差很大，造成上部溫度高鉻層偏軟，下部溫度低鉻層偏脆，嚴(yán)重影響使用質(zhì)量。

　　新工藝采用目前世界上功能性鍍鉻層工藝中最先進(jìn)的HBEF25高效率硬鉻電鍍工藝。其優(yōu)點(diǎn)是：

　　1.采用比傳統(tǒng)電鍍硬鉻工藝更大的電流密度，陰極電流效率達(dá)22～26％，比常規(guī)鍍鉻工藝高出一倍，沉積速度是傳統(tǒng)鍍鉻的2～3倍。因此深鍍能力大大改善。

　　2.鍍層的顯微硬度達(dá)HV900-1050，傳統(tǒng)工藝為HV700-800。

　　3.該工藝得到的硬鉻鍍層的磨損量要比傳統(tǒng)鍍層少磨損將近25％。

　　4.由于減少了高電流的過厚沉積使鍍層厚度均勻。

　　5.鍍層平滑，細(xì)致光亮。

　　6.HEEF-25鍍層的另一最大的優(yōu)點(diǎn)是微裂紋數(shù)每一厘米高達(dá)400多條。

　　由于微裂紋代表了較為容易腐蝕的情況。腐蝕是順著這些微裂紋發(fā)生的。微裂紋數(shù)越少裂紋就越深越長，也就越容易腐蝕。而該工藝生成許多淺而短的微裂紋，防腐能力因而提高，因此更少腐蝕缺陷。

　　電鍍時(shí)進(jìn)行嚴(yán)格的工藝管理，每支輥筒根據(jù)直徑、長度和受鍍面積分別設(shè)定工藝參數(shù)，嚴(yán)格操作記錄、鍍液連續(xù)循環(huán)過濾，嚴(yán)格按工藝要求控制電鍍溫度，嚴(yán)格檢測和控制鍍液濃度及各項(xiàng)指標(biāo)。確保均勻地把0.10毫米以上的硬鉻鍍層鍍上最易磨損的齒頂部及一定比例量鉻層鍍上根部及楞面，獲得比傳統(tǒng)硬鉻工藝更堅(jiān)硬、更平滑、更光亮、更耐磨的硬鉻鍍層。

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