HD670熱敏計算機直接制版機
性能特點：
830納米紅外激光成像，網點精細，清晰度高。
采用32路光纖成像系統或更先進的64路激光集成模組。
智能激光恒溫系統，確保網點大小密度相一致。
全自動智能成像系統實現數字化調節。
適用各種國產和進口版材。
性價比高，國際質量標準，國產化價格。
結構簡約、運行可靠。
規格性能參數
型號: HD670
曝光方式: 外鼓式
曝光光源：紅外線830nm
激光光束: 32束半導體激光陣列 / 64路激光模塊
適用版材：熱敏CTP版材
版材厚度: 0.15mm-0.30mm可調
解像度: 2540dpi
曝光幅面：最大：670×545mm 最小：460×370mm
重復精度: ±10um
生產速度: 22張/小時 30張/小時
軟件接口: 開放式可配合使用多種數字化流程
操作環境：明室操作
印版傳送：帶聯動沖版機的自動下版方式
設備尺寸:1250×1750×1100mm
重量: 800kg
環境: 溫度23±2℃，相對濕度40%-70%
電力: 單項AC220V ±10% 20A 50h
