長期從事塑料存儲研究的公司Thin Film Electronics ASA和Palo Alto研究中心(PARC)共同宣布自己生產(chǎn)出可用的印刷非易失性(non-volatile)鐵電聚合存儲器原型，通過p型或n型有機電路尋址，相當(dāng)于CMOS電路。

　　兩家公司稱Thin Film的印刷存儲器和PARC的有機尋址機制是生產(chǎn)卷到卷(roll-to-roll)印刷式存儲器的關(guān)鍵，可以用于一切都有IP地址并通過智能標(biāo)簽連上互聯(lián)網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)。這類智能標(biāo)簽需要低成本且能夠與傳感器等其它原件相整合的可擦寫非易失性存儲器，兩家公司表示這正是新技術(shù)所支持的特性。

　　Thin Film沒有詳談存儲列陣的尺寸、單個存儲單元的體積或存儲器的性能參數(shù)。所有這些很可能都要比通過硅實現(xiàn)的存儲器差好幾個數(shù)量級，但如果它們在目標(biāo)應(yīng)用下能夠?qū)崿F(xiàn)更低的成本就會非常有用。

　PARC電子材料與設(shè)備實驗室副總裁Ross Bringans在Thin Film的一份聲明中說：“我們與Thinfilm合作是因為他們證明自己能夠提供這種規(guī)模可控并且可以商業(yè)化的存儲器，這將改變?nèi)藗兣c世界交互的方式。”PARC是Xerox集團的子公司。

　　Thinfilm CEO Davor Sutija表示：“我們已經(jīng)在演示中證明通過印刷電路來對存儲列陣進行尋址是可行的”。Thinfilm存儲產(chǎn)品包括針對消費應(yīng)用的20位存儲器，例如玩具、游戲、會員卡、信息亭以及處在開發(fā)階段，將與2012年面市的可尋址存儲器。

　　市場分析公司IDTechEX的CEO Raghu Das也在Thin Film的聲明中表示：“這次發(fā)布是印刷電子行業(yè)的一大步。”

　　Thin Film addressable存儲器的目標(biāo)市場包括：NFC標(biāo)簽，Android手機已經(jīng)可以通過它完成設(shè)備間通信并且有望與任意物品實現(xiàn)通信。可尋址存儲也可以與天線、傳感器等其它印刷原件整合起來實現(xiàn)全印刷系統(tǒng)與身邊的一切物品以及物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)交互，只需通過一步NFC手機就可以直接監(jiān)控食品與藥物的溫度、跟蹤到具體每一件商品的位置。

　　之前數(shù)年Thin Film一直在與英特爾合作，研究開發(fā)鐵電聚合存儲技術(shù)，不過英特爾后來最終判斷該技術(shù)暫時對自己沒什么幫助。

　　原型機將于當(dāng)?shù)貢r間10月24日在PARC進行公開展示，挪威貿(mào)易、工業(yè)部長Trond Giske屆時也將造訪PARC。